//第23课 PCB板框的评估及叠层设置 https://www.bilibili.com/video/BV16t411N7RD?p=23
1.在矩形区域排列: T + O + L(在矩形区域排列) -> 划定矩形区域(可连续划定多次)选择适合的大小
2.画机械层边框  : 选中机械层("Mechanical 1")/*PCB板的外观*/ -> 绘制线条(工具栏最后)框住这些元件(10mil)
3.重定义板子形状: 先 多选边框(Shift + 点选)选中框住元件的线条框  ->  重定义板子形状(D + S + D)(黑色区域部分)
4.放置尺寸      : 长宽标注, 一般放置在'Mechanical 13'层 (不要和'边框'同一层.)
5.放置元件:
  4个角的过孔: 先放在4个角落, 然后向内移动5mm

/**
 * 2层板 & 4层板 的区别: https://www.fanyedu.com/course/109.html
 * 1. 4层板 成本更高.
 * 2. 4层板中间多了电源层&接地层, 更好设计
 * 3. 4层板 信号可通过地"包地?", 能屏蔽干扰, 信号质量 更好
 * 
 * 怎么判断板子的层数?
 * 1.板子的布局走线密度. (评估走线最密的地方)
 * 2.BGA的深度. (Ball Grid Array 球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术.  例如CPU底部的几十个圆形引脚那种, 不是双列直插封装, 四侧引脚扁平封装等)
 *              如果BGA引脚间距>=0.8mm, 就能过线. => 2列(圈)引脚能共用1层走线.  否则1列(圈)引脚走1层线.
 *              VCC + GND = 1层(打孔出去), 其余列按照↑计算层数. (层数是偶数, 往上+)
 * 3.信号考虑
 *   摄像头信号很敏感, 它的信号层放在2层地?的中间, 屏蔽信号.
 *
 * 先布局, 在考虑板子的层数.
 */
6.设计4层: 设计(D) -> 层叠管理器(K) ->
            //Top Overlay   : 丝印 层
            //Top Solder    : 阻焊 层
            //Top Layer     : 信号 层
            //Dielectric 1  :
            //Bottom Layer  :
            //Bottom Solder :
            //Bottom Overlay:
        1.增加2层"Plane(负片层)": 右击"Top Layer" -> Insert layer below ->
                                Signal  //正片层: 默认黑色区域不铺铜. if 画1条线, 则这条线铺铜.
                                Plane   //负片层: 默认黑色区域铺铜. if 画1条线, 则这条线不铺铜.
                                Core    (芯板)
                                Prepreg (PP片)
                                Surface Finish  (表面处理: 陈金, 喷漆)
                                Solder Mask     (阻焊层;防焊油墨;阻焊;防焊漆;阻焊膜)
                                Overlay         ()
          然后将层数的名字修改的更直观: "Top Layer->Top",  "Layer 1->GND02",  "Layer 2->PWR03",  "Bottom Layer->Bottom" ->
          -> 保存 -> 回到.PcbDoc, 能看见添加了"GND02 & PWR03"2个层.
        2.设计这两层的网络
          点击底部"GND02" -> 双击板子黑色区域 -> 平面分割 -> 连接到网络=GND,
          点击底部"PWR03" -> 双击板子黑色区域 -> 平面分割 -> 连接到网络='VCC3.3'























